盛美上海：推出三款面板级先进封装新产品
来源：xk星空体育下载
发布时间：2024-12-27 08:33:51
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【盛美上海：推出三款面板级先进封装新产品】财联社11月28日电，盛美上海在互动渠道表明，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包含水平式电镀设备、边际刻蚀设备和负压整理洗刷设备。面板级先进封装技能可适用于微米级高密度封装，很合适AI封装中的GPU使用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板级先进封装能处理AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及本钱高的问题。现在多家全球抢先的半导体厂商现已挑选其作为AI芯片封装处理方案。
